宣告取得了一项包括玻璃芯基板技能的专利（专利号“12080632”），这一音讯标志着AMD在高功能体系级封装（SiP）范畴的研讨取得了重要开展。

  据悉，AMD正活跃研讨玻璃芯基板技能，并方案在2026年选用该技能为其芯片打造超高功能SiP。此次取得专利，不仅为AMD的这一方案供给了有力支撑，还避免了相关专利危险，为公司的未来开展奠定了坚实基础。

  玻璃芯基板技能具有许多优势，如更高的热导率、更低的介电常数和损耗等，这些特性使得玻璃基板在高功能SiP范畴具有宽广的使用远景。AMD此次取得专利，无疑将加快其在该范畴的研制技能和市场推广，为全球芯片工业带来新的开展机会。

  未来，咱们等待AMD可以持续发挥其在处理器范畴的立异优势，推进玻璃芯基板技能的广泛使用，为全球芯片工业的开展奉献更多力气。